聚焦离子束（FIB）

聚焦离子束（FIB）仪器用细微聚焦离子束对样品进行加工，主要用于制备非常精准的样品横截面以用于随后的SEM、STEM、TEM成像或执行电路改装等目的。另外，FIB能被用于试样的直接成像和探测发射电子。FIB的对比机制不同于SEM或STEM, 因此对一些特定的例子，FIB能提供唯一的信息。双束FIB/SEM技术整合这两种技术为一种分析工具，因此可用于试样制备和SEM成像而不用处理试样。

样品制备

作为一种试样的制备工具，FIB能够准确制备很难制备的横断面试样，诸如：

• FIB已经革新了TEM样品制备功能，使它能够识别亚微米特征并精确的制备横截面。
• FIB制备的截面被广泛应用于SEM中， FIB制备，SEM成像、成份分析都可以在这一多技术支持工具上进行。
• FIB制备的样品也被用于在俄歇电子光谱仪低于表面的元素快速而精确的识别。
• 它是检查具有小面积、不易接触特征产品的理想工具，如在半导体产业用来做次表面颗粒识别。
• 对于难以制备截面的产品比如难以抛光质软的聚合物，它是一个很好的工具。

技术参数

信号检测： 电子

深度辨析率：5 – 15 Ǻ (二次电子)， <2μm (背向散射电子)

横向分辨率/束斑尺寸：大于等于7nm

主要应用

• SEM, STEM和TEM 样品准备
• 具有小面积、不易接近特征样品的高分辨率截面成像
• 探头垫片形成
• 芯片电路修改

相关行业应用

• 生物医学/生物技术
• 数据存储
• 光学
• 导体
• 电信

分析的优势

• 分析截面上小目标的最好方法
• 快速，高辨析率成像
• 良好晶粒对比成像
• 支持许多种工具的多功能平台

分析的局限性

• 要求真空兼容性
• 成像可能会影响随后的分析
• 残留在分析表面的Ｇａ
• 离子束损伤可能影响成像分辨率
• 横截面面积小