开封(Decap)

开封(Decap)在失效分析或改装封装器件方面是必需的步骤。 Decap一般用加热的酸或混合酸。成功的Decap会在保持和管脚的连接下暴露出集成电路。 Decap是一种从封装里露出芯片以允许执行进一步的研究的制备技术。Decap在可控温度下用硝酸或发烟硝酸来做。成功的Decap将暴露出集成电路和完整的可操作部分。我们能够处理大多数的封装，其中包括：

• 高密度微型BGAs
• FPBGAs
• 高密度芯片下的BGAs
• 多芯片BGAs
• 封装芯片BGAs
• CSPs
• 多芯片CSPs
• 封装芯片CSPs

完成开封后，我们可以帮你进行下一步分析，我们拥有极好的FIB电路编辑系统、扫描电子显微镜（SEM）、俄歇（AES）和透射电镜（TEM）等帮您表征和编辑您的芯片。